Vazamentos do Xiaomi Mix Fold 5 revelam câmera de 200MP e preço mais alto.

Vazamentos do Xiaomi Mix Fold 5 revelam câmera de 200MP e preço mais alto.

O próximo smartphone dobrável estilo livro da Xiaomi está ganhando forma. Uma série de vazamentos atribuídos ao conhecido informante chinês Digital Chat Station surgiu no Weibo, detalhando um protótipo do Xiaomi Mix Fold 5 com câmera principal de 200MP, o chipset próprio Xring O3 da Xiaomi e um preço em torno de CNY 10.000 — aproximadamente US$ 1.380 a US$ 1.400 — representando um aumento de cerca de 10% em relação ao seu antecessor, o Mix Fold 4.

O dispositivo, que carrega o codinome interno “Lhasa” e o número de modelo 2608BPX34C, deve ser lançado por volta de agosto de 2026, quase dois anos após o lançamento do Mix Fold 4 em meados de 2024.

O que os Vazamentos Revelam

De acordo com reportagens do Gadgets360 e do GSMArena publicadas na quarta-feira, o protótipo do Mix Fold 5 conta com uma tela interna dobrável de 7,5 a 7,6 polegadas com tecnologia descrita como “seamless-crease” (dobra imperceptível), sensor de câmera principal S5KHP5 de 200MP, bateria de 6.000mAh com suporte a carregamento sem fio, resistência total à água e leitor de impressão digital lateral. Vazamentos anteriores, de setembro de 2025, já apontavam para o sensor S5KHP5 acompanhado de uma configuração dupla de câmeras ultrawide e auxiliar de 50MP cada.

O Chipset Xring O3

Talvez o elemento mais aguardado seja o Xring O3, o próximo processador desenvolvido internamente pela Xiaomi. Análises de código divulgadas inicialmente pelo XimiTime em abril revelaram que o núcleo prime do chip ultrapassa 4GHz pela primeira vez, operando a 4,05GHz — acima dos 3,89GHz do Xring O1. O chip adota uma arquitetura de CPU simplificada com três clusters, abandonando o tradicional tier de “núcleo grande” em favor de um núcleo prime, núcleos “titânio” a 3,42GHz e núcleos “little” rodando a 3,02GHz. A GPU também apresenta um salto de 25%, chegando a aproximadamente 1,5GHz.

Um executivo da Xiaomi confirmou em maio que o Xring O3 chegará ainda este ano, fabricado no processo de 3nm da TSMC. Espera-se que o chip utilize os mais recentes núcleos de CPU da série C1 da Arm.

Cenário Competitivo

O Mix Fold 5 chega a um mercado de dobráveis cada vez mais disputado. O Galaxy Z Fold 8, da Samsung, e o X Fold 6, da Vivo, também são esperados na mesma janela de lançamento. A decisão da Xiaomi de combinar seu próprio processador com um sistema de câmera com a marca Leica e uma tela sem vinco sinaliza ambições além do mercado chinês — embora relatos anteriores do informante Digital Chat Station tenham lançado dúvidas sobre se o aparelho chegaria a ter um lançamento global.

Se o Mix Fold 5 manterá esse nome ou será lançado como “Xiaomi 18 Fold” — possibilidade levantada por vazamentos no código do HyperOS — ainda é uma incógnita às vésperas do que promete ser um segundo semestre de 2026 bastante movimentado para os dobráveis.

#XiaomiMixFold5

Comments

No comments yet. Why don’t you start the discussion?

    Deixe um comentário

    O seu endereço de e-mail não será publicado. Campos obrigatórios são marcados com *