TSMC avisa Nvidia e Broadcom que não consegue atender toda a demanda por chips de IA.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, a fabricante dominante mundial de processadores avançados, informou à Nvidia e à Broadcom que não consegue atender completamente suas solicitações de aumento na capacidade de produção de chips, segundo reportagem do The Information divulgada terça-feira. A revelação ressalta a pressão sem precedentes sobre as cadeias globais de suprimento de chips, à medida que a demanda por inteligência artificial continua superando a capacidade de fabricação disponível.
A Broadcom está buscando capacidade adicional especificamente para unidades de processamento tensorial projetadas para o Google, segundo o relatório. Apesar dos esforços agressivos de expansão da TSMC, incluindo um compromisso de US$ 165 bilhões em instalações no Arizona, as capacidades de produção da empresa permanecem sobrecarregadas pelas solicitações de grandes clientes do setor de tecnologia.
O presidente e CEO da TSMC, C.C. Wei, fez uma avaliação direta da situação no Semiconductor Industry Association Awards em novembro: “Não é suficiente, não é suficiente, ainda não é suficiente”. Wei estimou que a capacidade existente da TSMC em nós avançados está cerca de três vezes abaixo do que seus principais clientes planejam consumir.
O gargalo se estende além da produção bruta de wafers para a tecnologia de encapsulamento avançado. A capacidade de encapsulamento CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) da TSMC, essencial para aceleradores de IA de alto desempenho, está esgotada até 2026. Somente a Nvidia garantiu mais da metade da capacidade CoWoS disponível da TSMC para 2026 e 2027, deixando os concorrentes lutando por alternativas.
O Google teria reduzido sua meta de produção para 2026 de Unidades de Processamento Tensor de 4 milhões para 3 milhões de unidades devido ao acesso limitado à capacidade CoWoS. A gigante de buscas agora está explorando a Intel e a Samsung como potenciais alternativas de encapsulamento.
Expansão no Arizona Avança
A TSMC está acelerando sua presença nos EUA apesar das restrições de capacidade. Na semana passada, a empresa comprou 900 acres de terras estaduais do Arizona por aproximadamente US$ 197 milhões, expandindo sua presença perto de Phoenix para futuras fábricas de semicondutores e instalações de empacotamento.
A segunda fábrica no Arizona agora deve iniciar a produção de chips de 3 nanômetros em 2027, antes do cronograma original de 2028. A primeira instalação da TSMC no Arizona já está operacional, produzindo chips em tecnologia de 4 nanômetros. Como parte de um acordo comercial pendente entre EUA e Taiwan, a TSMC pode adicionar pelo menos mais cinco fábricas no Arizona além de seu compromisso atual de seis plantas.
“Continuamos a acelerar nossa expansão de capacidade no Arizona”, disse Wei durante uma teleconferência de resultados em outubro. “Estamos fazendo progresso tangível e executando bem nosso plano.”
Poder de Precificação se Consolida
A escassez de oferta deu à TSMC poder de barganha para implementar aumentos de preços de 3% a 10% nos nós avançados com vigência a partir de janeiro de 2026. Analistas do Goldman Sachs agora esperam que as margens brutas da TSMC atinjam e se mantenham acima de 60% até 2028. O J.P. Morgan projeta que as margens possam subir ainda mais devido a “hot-runs” provocados pelas tensões de fornecimento.
A TSMC deve divulgar seus resultados do quarto trimestre na quinta-feira, com analistas esperando um aumento de 27% no lucro líquido para níveis recordes. A empresa fabrica chips para praticamente todas as grandes empresas de tecnologia, incluindo Apple e AMD, detendo aproximadamente 90% do mercado dos semicondutores mais avançados do mundo.
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